成齐莱普科技股份有限公司（下称“莱普科技”）科创板IPO肯求于近日获受理，保荐机构为中信建投证券。
莱普科技以先进精密激光技艺及半导体立异工艺开发为中枢，主要从事高端半导体专用开采的研发、出产和销售，并提供关系技艺工作。这次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，用于晶圆制造开采开发与制造中心技俩等共五大技俩。
2024年国内市占率约16%
其招股书清晰，莱普科技主要居品包括激光热处理开采与专用激光加工开采两大序列，已豪爽愚弄于12英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同期为半导体前、后谈工序提供前沿激光工艺开采的厂商。
自缔造以来，该公司围绕先进精密激光技艺的产业愚弄需求修复了散失光、机、电、算以及半导体工艺的全经过中枢技艺体系，2024年国内市占率约16%。
证明期内，该公司关系开采已部署于华润微、士兰微、三安半导体、中车时间、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线。
其凯旋愚弄于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源解决芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿愚弄场景。
从工商信息裸露的招投标成果看，莱普科技下旅客户包括华润润安科技（重庆）有限公司、上海积塔半导体有限公司、株洲中车时间半导体有限公司、华东光电集成器件接头所、中国电子科技集团公司第十三接头所、深圳大学、东南大学等。
莱普科技是国度高新技艺企业和国度级“专精特新”要点小巨东谈主企业，2024年四川省要点“小巨东谈主”企业，入选“2024年景齐市场成电路产业链链主企业”。
该公司已承担国度某部委愚弄专项攻关任务，建成了四川省企业技艺中心、四川省先进全固态激光工程技艺接头中心，并与中国科学院半导体接头所等就半导体新式工艺开发修复互助研发机制。
存在客户聚拢度较高风险
其招股书清晰，2022年至2025年第一季度各期期末，该公司买卖收入分辩为0.74亿元、1.91亿元、2.81亿元、0.37亿元；扣非净利润分辩为-920.00万元、2177.26万元、4834.56万元、-53.32万元。
该公司营收分居品看，主要起原于激光热处理开采、专用激光加工开采、瞎想纠正偏激他技艺工作三大类。其中，戒指2025年第一季度末，激光热处理开采收入3410万元，占总营收比例94.11%，从2023年度起，为该公司第一大主买卖务收入。
上述团结证明期内，莱普科技研发参加分辩为1528.13万元、2395.18万元、5873.72万元、1049.63万元，占营收比例分辩为20.61%、12.56%、20.90%、28.66%，逐年升高。
其同期的抽象毛利率分辩为42.50%、44.55%、54.82%、56.54%；同期的缠绵举止产生的现款流量净额分辩为-2827.26万元、-3272.37万元、3202.59万元、-2716.99万元。
值得一提的是赌钱赚钱软件官方登录，上述证明期，莱普科技上前五大客户销售金额占当期营收比例分辩为66.86%、65.89%、83.45%、97.67%，其中向客户A偏激团结戒指下的其他主体销售金额占当期营收比例分辩为18.86%、42.87%、67.86%、81.74%，存在客户聚拢进程高的风险。
值得看重的是，招股书中提到，莱普科技实控东谈主叶向明、毛冬对东莞东骏电器有限公司、东莞市汉邦动力有限公司等其戒指企业除外的第三方提供的担保债务本金余额为7.41亿元，其中东骏电器担保债务本金余额5.57亿元、汉邦动力担保债务本金余额1.84亿元。
国度集成电路基金二期参股
股权结构方面，戒指本招股阐发书签署日，东骏投资平直捏有莱普科技1290万股股份，占本次刊行前总股本的26.77%，为公司控股鼓动。叶向明与毛冬为一致行径东谈主，并共同为莱普科技实控东谈主。二东谈主悉数戒指公司有表决权股份为3225万股，占公司有表决权股份总和66.94%。
叶向明与毛冬分辩降生于1960年1月和1958年11月，均为中国国籍，无境外耐久居留权，高中学历。两东谈主主要阅历均与东骏集团、东骏电器、东骏房地产、东骏激光、东骏投资关联。
从该公司解决层东谈主员来看，其董事、总司理黄永忠为该公司4名中枢技艺东谈主员之一，1968年10月降生，中国国籍，无境外居留权，博士学历，高等工程师。
黄永忠于2011年毕业于四川大学光学工程专科；2001年启动从事工业激光加工技艺、装备和器件研发，具有20余年激光材料和技艺开发教育，是公司43项专利的发明东谈主之一。其获国度政府荒芜津贴，四川省先进全固态激光工程技艺中心巨匠委员会副主任。
工商信息清晰，黄永忠曾于1990年7月至2001年3月间任职于209所（即：我国军用激光技艺的领军机构——中国武器工业集团旗下西南技艺物理接头所）。
此外，莱普科技董事、副总司理王晓峰，副总司理潘岭峰、副总司理何刘，分辩领有北京大学微电子学与固体电子学博士、华中科技大学光信息科学与技艺学士、北京理工大学无线电技艺学士，他们亦然该公司另外三名中枢技艺东谈主员。
值得一提的是，戒指本招股阐发书签署日，国度集成电路基金二期捏有莱普科技7.6588%股份，按本次刊行后股本结构，国度集成电路基金二期捏股5.7441%。
